職位描述
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主要職責(zé):
1)負(fù)責(zé)MEMS芯片設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)等;
2)負(fù)責(zé)MEMS芯片的檢驗(yàn)、測試總結(jié)和異常分析;
3)負(fù)責(zé)撰寫MEMS芯片的檢驗(yàn)測試總結(jié)報(bào)告和異常分析報(bào)告;
4)負(fù)責(zé)MEMS芯片的試封進(jìn)度管理與試封總結(jié);
技能要求:
1)微電子、儀器、電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2)熟悉半導(dǎo)體加工流程和傳感器相關(guān)知識(shí);
3)具有較強(qiáng)學(xué)習(xí)能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
4)有半導(dǎo)體\集成電路或者M(jìn)EMS傳感器相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
工作地點(diǎn)
地址:杭州濱江區(qū)長河街道杭州市濱江區(qū)濱康路639號(hào)


職位發(fā)布者
人事HR
浙江大立科技股份有限公司

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電子·微電子
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500-999人
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國內(nèi)上市公司
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杭州市濱江區(qū)濱康路639號(hào)
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