封裝設(shè)計(jì)工程師
面議
杭州
經(jīng)驗(yàn)不限
本科



- 五險(xiǎn)一金
- 包吃
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
任職要求:
1、材料科學(xué)、物理、微電子等相關(guān)專業(yè),大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2、了解MEMS器件或光電傳感器件封裝的主要方法和結(jié)構(gòu)工藝,了解主要封裝過(guò)程、工藝步驟、封裝設(shè)備、真空系統(tǒng)等;
3、實(shí)際動(dòng)手能力強(qiáng),能夠熟練使用封裝設(shè)備,有真空封裝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、能熟練使用各類結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)CAD軟件,同時(shí)能熟悉有限元分析者優(yōu)先;
5、有良好的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析、歸納整理的能力。
工作地點(diǎn)
地址:杭州濱江區(qū)長(zhǎng)河街道杭州市濱江區(qū)濱康路639號(hào)


職位發(fā)布者
人事HR
浙江大立科技股份有限公司

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電子·微電子
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500-999人
-
國(guó)內(nèi)上市公司
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杭州市濱江區(qū)濱康路639號(hào)
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