應屆畢業(yè)生
本科
2025-08-12 22:30:25
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
【崗位職責】 1、負責單板硬件開發(fā)，主導單板硬件器件選型、原理圖設計和PCB設計，滿足產品功能、性能、成本、質量等多維度需求的研發(fā)設計； 2、獨立完成硬件生產及客戶現(xiàn)場問題分析定位，負責單板整個生命周期的維護優(yōu)化工作。 【崗位要求】 1、扎實硬件基礎知識，精通模擬/數(shù)字電路分析及設計； 2、熟練使用萬用表、示波器等調試工具； 3、熟練焊接常用元器件， 4、熟練閱讀英文芯片手冊。 5、有一定子模塊開發(fā)設計實踐經驗； 6、可完成一般子模塊的詳細設計、實現(xiàn)、驗證、BOM及文檔編寫、改進和維護等工作，或者從事客戶現(xiàn)場問題處理/分析/定位、開局支持、客戶現(xiàn)場問題攻關等維護工作； 7、在高級別工程師的指導下按計劃要求完成任務并保證其質量。 職位福利：五險一金、全勤獎、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、高溫補貼、節(jié)日福利、周末雙休
注：聯(lián)系我時，請說是在杭州人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州杭州
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
杭州邁沖科技有限公司
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浙江省杭州市西湖區(qū)金蓬街366號
