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崗位職責(zé)：1、熟悉封裝工藝、材料選取和配搭，協(xié)助項目團(tuán)隊，參與量子點封裝產(chǎn)品配方開發(fā)；2、配合項目經(jīng)理，處理解決產(chǎn)品相關(guān)光學(xué)技術(shù)問題，如LED出光效率優(yōu)化，LED光源排布模擬；3、配合項目經(jīng)理跟進(jìn)客戶需求，完成客戶新品開發(fā)項目的計劃編寫以及進(jìn)度跟蹤；4、配合代工廠進(jìn)行工藝開發(fā)、工藝改善、分析處理產(chǎn)線異常等；5、配合項目經(jīng)理完成產(chǎn)品可靠性評估，主導(dǎo)新品壽命模型的建立。任職要求：1、半導(dǎo)體，材料，光學(xué)等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；2、二年以上LED封裝產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗，會調(diào)色的從業(yè)者優(yōu)先；3、一年以上顯示背光光學(xué)設(shè)計工作經(jīng)驗，有miniled背光設(shè)計從業(yè)者優(yōu)先；4、熟練應(yīng)用各類光學(xué)軟件，熟悉非成像光學(xué)模擬和數(shù)據(jù)分析處理。 職能類別：封裝工程師 關(guān)鍵字：LED封裝光學(xué)光學(xué)軟件半導(dǎo)體封裝工藝調(diào)色光學(xué)技術(shù)