
崗位職責(zé)
1、參與并負(fù)責(zé)指導(dǎo)bsp底層相關(guān)的測試工作,理解不同子系統(tǒng)及驅(qū)動模塊邏輯和原理并對質(zhì)量負(fù)責(zé);
2、結(jié)合自身經(jīng)驗(yàn)和對行業(yè)的洞悉,能在項(xiàng)目前期對系統(tǒng)設(shè)計、硬件soc、安卓架構(gòu)等影響整體穩(wěn)定性的因素做識別,制定匹配的測試策略以及測試計劃并進(jìn)行落地;
3、在重大問題和疑難問題的分析和推動上,能夠積極推動開發(fā)工程師定位、分析和解決測試過程中的技術(shù)問題,高效快速的實(shí)現(xiàn)問題閉環(huán);
4、通過測試技術(shù)改進(jìn),測試手段豐富,推動測試工程師更好的發(fā)現(xiàn)問題,降低產(chǎn)品失效,提升產(chǎn)品穩(wěn)定性口碑。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,5年以上工作經(jīng)驗(yàn)(業(yè)務(wù)匹配強(qiáng)可4年),在公司任職滿一年(含) 以上;
2、熟悉影響soc相關(guān)器件的各個組成,熟悉編程,熟悉操作系統(tǒng)原理,有程序開發(fā)和編碼能力;
3、精通android框架,熟悉bsp測試內(nèi)容和soc原理,熟練運(yùn)用調(diào)試/測試工具;
4、熟悉arm架構(gòu),有芯片類調(diào)試和測試經(jīng)驗(yàn),熟悉行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等;
5、善于溝通和表達(dá)、積極主動、邏輯思維清晰,踏實(shí)勤奮,抗壓能力強(qiáng) ;
6、能夠帶領(lǐng)其他人完成項(xiàng)目任務(wù),主導(dǎo)整個過程和結(jié)果,結(jié)果&品質(zhì)意識強(qiáng);
7、有芯片公司經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,熟悉bsp原理熟悉優(yōu)先,對行業(yè)發(fā)展與趨勢熟悉優(yōu)先。




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