職位描述

一、負責(zé)能源模組產(chǎn)品表征測試技術(shù)競爭力規(guī)劃定義,構(gòu)筑高效完備的測試驗證體系,為模組測試表征質(zhì)量、效率、競爭力負責(zé)。
1、業(yè)務(wù)洞察及競爭力規(guī)劃:深入洞察功率模組演進趨勢,把握模組特性表征關(guān)鍵技術(shù),結(jié)合對模組應(yīng)用場景、封裝設(shè)計、工藝路線及功率器件機理理解,定義模組測試技術(shù)(方案、平臺等)發(fā)展方向,支撐模組質(zhì)量發(fā)展;
2、測試驗證體系構(gòu)建及看護:主導(dǎo)能源模組測試攔截體系構(gòu)建及看護,包括不限于研發(fā)測試驗證、量產(chǎn)生產(chǎn)測試及ORT抽測,并向前后延申至晶圓攔截及父項測試攔截,支持測試覆蓋度及測試效率持續(xù)提升;
3、測試技術(shù)創(chuàng)新突破及落地:主導(dǎo)關(guān)鍵測試技術(shù)突破,并成功應(yīng)用落地。
二【關(guān)鍵能力要求】:
1、戰(zhàn)略思維及技術(shù)洞察力:深入洞察模組產(chǎn)品封裝代際演進及寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展對測試表征的技術(shù)需求,有專業(yè)的前瞻視野,包括但不限于競爭格局、行業(yè)發(fā)展趨勢、客戶痛點、市場洞察等;并能夠轉(zhuǎn)化為模組測試驗證技術(shù)發(fā)展方向及儲備,主導(dǎo)完成能源模組產(chǎn)品測試驗證體系迭代提升;
2、技術(shù)創(chuàng)新與規(guī)劃能力:具備基于模組發(fā)展趨勢及應(yīng)用理解進行測試技術(shù)規(guī)劃的能力,指導(dǎo)模組表征測試設(shè)計;除業(yè)界標準外,針對模組特性提出創(chuàng)新驗證方法,持續(xù)優(yōu)化模組生產(chǎn)測試環(huán)節(jié)的精準有效測試方案,覆蓋新封裝新工藝新器件等特性;
3、測試工程能力:具備先進測試驗證平臺設(shè)計及實現(xiàn)的工程能力,支撐創(chuàng)新測試方案實際落地;持續(xù)看護測試驗證平臺邊界能力及效率提升。
崗位要求
業(yè)務(wù)技能要求:
1、熟悉功率器件/封裝工藝流程,有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
2、熟悉半導(dǎo)體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法,熟悉光伏、車規(guī)電源系統(tǒng)等功率器件應(yīng)用;
3、精通功率器件特性和應(yīng)用、及電源拓撲原理;
專業(yè)知識要求:
1、功率變換電路及相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗;
2、功率變換控制原理及數(shù)字化控制方案;
3、PCB LAYOUT設(shè)計;
4、DSP或者ARM外設(shè)及應(yīng)用開發(fā),或軟件代碼開發(fā);
5、相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)、測試、認證標準和流程。
1、業(yè)務(wù)洞察及競爭力規(guī)劃:深入洞察功率模組演進趨勢,把握模組特性表征關(guān)鍵技術(shù),結(jié)合對模組應(yīng)用場景、封裝設(shè)計、工藝路線及功率器件機理理解,定義模組測試技術(shù)(方案、平臺等)發(fā)展方向,支撐模組質(zhì)量發(fā)展;
2、測試驗證體系構(gòu)建及看護:主導(dǎo)能源模組測試攔截體系構(gòu)建及看護,包括不限于研發(fā)測試驗證、量產(chǎn)生產(chǎn)測試及ORT抽測,并向前后延申至晶圓攔截及父項測試攔截,支持測試覆蓋度及測試效率持續(xù)提升;
3、測試技術(shù)創(chuàng)新突破及落地:主導(dǎo)關(guān)鍵測試技術(shù)突破,并成功應(yīng)用落地。
二【關(guān)鍵能力要求】:
1、戰(zhàn)略思維及技術(shù)洞察力:深入洞察模組產(chǎn)品封裝代際演進及寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展對測試表征的技術(shù)需求,有專業(yè)的前瞻視野,包括但不限于競爭格局、行業(yè)發(fā)展趨勢、客戶痛點、市場洞察等;并能夠轉(zhuǎn)化為模組測試驗證技術(shù)發(fā)展方向及儲備,主導(dǎo)完成能源模組產(chǎn)品測試驗證體系迭代提升;
2、技術(shù)創(chuàng)新與規(guī)劃能力:具備基于模組發(fā)展趨勢及應(yīng)用理解進行測試技術(shù)規(guī)劃的能力,指導(dǎo)模組表征測試設(shè)計;除業(yè)界標準外,針對模組特性提出創(chuàng)新驗證方法,持續(xù)優(yōu)化模組生產(chǎn)測試環(huán)節(jié)的精準有效測試方案,覆蓋新封裝新工藝新器件等特性;
3、測試工程能力:具備先進測試驗證平臺設(shè)計及實現(xiàn)的工程能力,支撐創(chuàng)新測試方案實際落地;持續(xù)看護測試驗證平臺邊界能力及效率提升。
崗位要求
業(yè)務(wù)技能要求:
1、熟悉功率器件/封裝工藝流程,有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
2、熟悉半導(dǎo)體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法,熟悉光伏、車規(guī)電源系統(tǒng)等功率器件應(yīng)用;
3、精通功率器件特性和應(yīng)用、及電源拓撲原理;
專業(yè)知識要求:
1、功率變換電路及相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗;
2、功率變換控制原理及數(shù)字化控制方案;
3、PCB LAYOUT設(shè)計;
4、DSP或者ARM外設(shè)及應(yīng)用開發(fā),或軟件代碼開發(fā);
5、相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)、測試、認證標準和流程。
工作地點
地址:西雙版納傣族自治州景洪市金橋曼卡科技園
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職位發(fā)布者
丁毓良/..HR
華為技術(shù)有限公司


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