職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1、根據(jù)器件規(guī)格書制作器件的2D封裝;
2、根據(jù)器件規(guī)格書制作器件的3D封裝;
3、維護(hù)封裝設(shè)計規(guī)范,封裝命名要求等;
4、跟蹤維護(hù)解決產(chǎn)品生產(chǎn)測試運行等環(huán)節(jié)暴露的器件封裝問題。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,計算機、自動化、電子等相關(guān)專業(yè);
2、熟練使用Altium Designer、UG等設(shè)計軟件,了解常用電子器件,熟悉電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程工藝;
3、2年以上電子產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗,優(yōu)秀應(yīng)屆生亦可;
4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),良好的溝通能力,責(zé)任心強。
工作地點
地址:杭州余杭區(qū)余杭區(qū)五常大道181號華立科技園


職位發(fā)布者
張先生/..HR
華立科技股份有限公司

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其他
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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杭州市五常大道181號(西溪濕地西側(cè))
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