應屆畢業(yè)生
學歷不限
2025-10-23 04:12:55
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
功率模塊外型定義，工藝模塊電和結(jié)構(gòu)設計。
崗位職責：
1. 負責模塊的設計開發(fā)及評審工作，包括結(jié)結(jié)構(gòu)評審，材料選擇，工藝流程制定；
2. 負責模塊產(chǎn)在開發(fā)階段的技術(shù)項目推進、問題監(jiān)控、問題解決；
3. 階段性在封裝廠現(xiàn)場跟進和解決技術(shù)問題；
4. 與合作部門及供應商等溝通、協(xié)調(diào)、及時調(diào)整目標和進度，滿足項目要求；
任職要求
1. 微電子\材料/電氣/機電/自動化設計類專業(yè)本科及以上學歷；
2. 至少精通貼片(Die attach)\回流(Reflow)\鍵合(Wire bond)\端子焊(Welding)其中之一工藝；
3. 熟悉功率模塊的結(jié)構(gòu)和功能，工藝流程，封裝工藝及材料選型；
4. 熟悉功率半導體產(chǎn)品的開發(fā)流程(APQP)，熟悉常見的封裝失效和機理；
5. 了解熱/電/力學仿真項目和軟件。；
崗位職責：
1. 負責模塊的設計開發(fā)及評審工作，包括結(jié)結(jié)構(gòu)評審，材料選擇，工藝流程制定；
2. 負責模塊產(chǎn)在開發(fā)階段的技術(shù)項目推進、問題監(jiān)控、問題解決；
3. 階段性在封裝廠現(xiàn)場跟進和解決技術(shù)問題；
4. 與合作部門及供應商等溝通、協(xié)調(diào)、及時調(diào)整目標和進度，滿足項目要求；
任職要求
1. 微電子\材料/電氣/機電/自動化設計類專業(yè)本科及以上學歷；
2. 至少精通貼片(Die attach)\回流(Reflow)\鍵合(Wire bond)\端子焊(Welding)其中之一工藝；
3. 熟悉功率模塊的結(jié)構(gòu)和功能，工藝流程，封裝工藝及材料選型；
4. 熟悉功率半導體產(chǎn)品的開發(fā)流程(APQP)，熟悉常見的封裝失效和機理；
5. 了解熱/電/力學仿真項目和軟件。；
注：聯(lián)系我時，請說是在杭州人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：杭州西湖區(qū)杭州西湖區(qū)黃姑山路4號
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