職位描述
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崗位:車規(guī)功率模塊產(chǎn)品經(jīng)理
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)車規(guī)功率模塊產(chǎn)品定義(芯片 封裝),需求分解,方案及風(fēng)險(xiǎn)策劃,產(chǎn)品開發(fā)(設(shè)計(jì)、仿真、制造、測試、可靠性)及評測驗(yàn)收,并解決這過程中所有的技術(shù)問題。
2. 負(fù)責(zé)與項(xiàng)目經(jīng)理協(xié)同,管理項(xiàng)目節(jié)點(diǎn)推進(jìn),流程評審,及產(chǎn)品交付及垂直上量保證。
3. 必要時(shí)需要前去客戶端做產(chǎn)品推介,需求溝通及技術(shù)探討。
任職要求:
1. 本科以上學(xué)歷,微電子/電氣/電子/機(jī)電等專業(yè)優(yōu)先;
2. 具備3年以上車規(guī)模塊開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 熟悉車規(guī)模塊系統(tǒng)應(yīng)用需求;
4. 了解IGBT/FRD/SiC-MOS等器件結(jié)構(gòu),熟悉其性能參數(shù)、SOA特性等
5. 熟悉功率模塊封裝結(jié)構(gòu)和功能,工藝流程,封裝工藝及材料選型;
6. 了解模塊及芯片常見失效模式及機(jī)理;
7. 熟悉模塊及芯片性能測試(雙脈沖、短路、黑模塊等)、FT測試、可靠性測試(AQG324/AECQ101)方法及結(jié)果評價(jià);
8. 熟悉功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā)流程(APQP);
9. 熟練使用業(yè)界通用的軟件,了解熱/電/力學(xué)仿真項(xiàng)目和軟件。
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)車規(guī)功率模塊產(chǎn)品定義(芯片 封裝),需求分解,方案及風(fēng)險(xiǎn)策劃,產(chǎn)品開發(fā)(設(shè)計(jì)、仿真、制造、測試、可靠性)及評測驗(yàn)收,并解決這過程中所有的技術(shù)問題。
2. 負(fù)責(zé)與項(xiàng)目經(jīng)理協(xié)同,管理項(xiàng)目節(jié)點(diǎn)推進(jìn),流程評審,及產(chǎn)品交付及垂直上量保證。
3. 必要時(shí)需要前去客戶端做產(chǎn)品推介,需求溝通及技術(shù)探討。
任職要求:
1. 本科以上學(xué)歷,微電子/電氣/電子/機(jī)電等專業(yè)優(yōu)先;
2. 具備3年以上車規(guī)模塊開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 熟悉車規(guī)模塊系統(tǒng)應(yīng)用需求;
4. 了解IGBT/FRD/SiC-MOS等器件結(jié)構(gòu),熟悉其性能參數(shù)、SOA特性等
5. 熟悉功率模塊封裝結(jié)構(gòu)和功能,工藝流程,封裝工藝及材料選型;
6. 了解模塊及芯片常見失效模式及機(jī)理;
7. 熟悉模塊及芯片性能測試(雙脈沖、短路、黑模塊等)、FT測試、可靠性測試(AQG324/AECQ101)方法及結(jié)果評價(jià);
8. 熟悉功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā)流程(APQP);
9. 熟練使用業(yè)界通用的軟件,了解熱/電/力學(xué)仿真項(xiàng)目和軟件。
工作地點(diǎn)
地址:杭州西湖區(qū)杭州西湖區(qū)黃姑山路4號
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職位發(fā)布者
雷小姐HR
杭州士蘭微電子股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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浙江省杭州市濱江區(qū)濱康路500號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2025-10-08 10:25:27
995人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請說是在杭州人才網(wǎng)上看到的。
