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封裝開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工程師：
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)IPM功率模塊的封裝設(shè)計(jì)、材料選型，包括電路布局、熱設(shè)計(jì)、電磁兼容性分析等，輸出完整設(shè)計(jì)方案完成各種封裝仿真，封裝工藝、材料選型；
2、編寫(xiě)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)文檔；
3、分析模塊失效機(jī)理，制定改進(jìn)方案，建立可靠性模型。
崗位要求：
1、研究生以上學(xué)歷，微電子、材料科學(xué)、機(jī)械電子、電力電子等專業(yè)；
2、熟悉半導(dǎo)體功率器件（IGBT、SiC MOSFET等）及IPM模塊封裝工藝流程，專職從事封裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作3年以上；
3、有功率模塊封裝產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉封裝設(shè)計(jì)規(guī)則，標(biāo)準(zhǔn)化輸出新產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖紙；
4、熟悉各種封裝材料特性，熟悉仿真軟件，制定評(píng)估方案，或可進(jìn)行各種封裝仿真驗(yàn)證（熱仿真，應(yīng)力仿真，模流仿真）；
5、具有產(chǎn)品分析能力；
6、具備專利撰寫(xiě)經(jīng)驗(yàn)；
7、具有良好的溝通協(xié)調(diào)推進(jìn)能力；具有策略化思維，有能力建立、整合不同的工作團(tuán)隊(duì)；具有解決復(fù)雜問(wèn)題的能力；較強(qiáng)的計(jì)劃性和實(shí)施執(zhí)行能力；較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)能力、責(zé)任心、事業(yè)心強(qiáng)；較強(qiáng)的自我管理意識(shí)。