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崗位職責
1.PCB全流程設計：負責終端產品（如TWS耳機、攝像頭模組、穿戴設備等）的Layout設計，包括布局布線、規(guī)則設置、信號完整性分析及質量檢查。
2.交付保障：輸出Gerber文件、工藝文檔（拼版/鋼網/坐標），跟蹤制板及貼片生產問題89。
3.設計優(yōu)化：解決高速信號（如DDR/USB3.0/MIPI）的布線問題，確保符合DFM、EMC、安規(guī)標準
任職要求
技能硬性要求：
1.熟練使用Cadence Allegro（必需），掌握AD/PADS等工具優(yōu)先2410。
2.熟悉4層以上高速板設計，具備12-14層HDI板經驗者優(yōu)先38。
經驗背景：
1.本科2年以上Layout經驗，電子/通信/計算機相關專業(yè)優(yōu)先。
2.有消費電子（耳機/攝像頭/電源適配器）或高速信號設計經驗者加分18。
軟性素質：
1.質量意識強，能按Checklist自檢閉環(huán)問題；
2.適應項目加班，溝通能力佳（需對接硬件工程師及板廠）