應屆畢業(yè)生
碩士
2025-10-18 19:49:06
279人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1. 負責模塊的設計開發(fā)及評審工作，包括結結構評審，材料選擇，工藝流程制定；
2. 負責模塊產在開發(fā)階段的技術項目推進、問題監(jiān)控、問題解決；
3. 階段性在封裝廠現(xiàn)場跟進和解決技術問題；
4. 與合作部門及供應商等溝通、協(xié)調、及時調整目標和進度，滿足項目要求；
任職要求
1. 微電子\材料/電氣/機電/自動化設計類專業(yè)本科及以上學歷；
2. 至少精通貼片(Die attach)\回流(Reflow)\鍵合(Wire bond)\端子焊(Welding)其中之一工藝；
3. 熟悉功率模塊的結構和功能，工藝流程，封裝工藝及材料選型；
4. 熟悉功率半導體產品的開發(fā)流程(APQP)，熟悉常見的封裝失效和機理；
5. 熟練使用 業(yè)界通用的2D，3D軟件，了解熱/電/力學仿真項目和軟件。；
1. 負責模塊的設計開發(fā)及評審工作，包括結結構評審，材料選擇，工藝流程制定；
2. 負責模塊產在開發(fā)階段的技術項目推進、問題監(jiān)控、問題解決；
3. 階段性在封裝廠現(xiàn)場跟進和解決技術問題；
4. 與合作部門及供應商等溝通、協(xié)調、及時調整目標和進度，滿足項目要求；
任職要求
1. 微電子\材料/電氣/機電/自動化設計類專業(yè)本科及以上學歷；
2. 至少精通貼片(Die attach)\回流(Reflow)\鍵合(Wire bond)\端子焊(Welding)其中之一工藝；
3. 熟悉功率模塊的結構和功能，工藝流程，封裝工藝及材料選型；
4. 熟悉功率半導體產品的開發(fā)流程(APQP)，熟悉常見的封裝失效和機理；
5. 熟練使用 業(yè)界通用的2D，3D軟件，了解熱/電/力學仿真項目和軟件。；
注：聯(lián)系我時，請說是在杭州人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州西湖區(qū)杭州西湖區(qū)黃姑山路4號
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
雷小姐HR
杭州士蘭微電子股份有限公司
-
電子·微電子
-
1000人以上
-
股份制企業(yè)
-
浙江省杭州市濱江區(qū)濱康路500號
相似職位
-
包裝設計師 10000-15000元臨平區(qū) 應屆畢業(yè)生 本科杭州千島湖天鑫有限公司
-
CAD設計師/空間設計師/效果圖設計師 5000-6000元錢塘區(qū) 應屆畢業(yè)生 大專浙江蘇寧易購商貿有限公司
-
幕墻設計師 8000-13000元西湖區(qū) 應屆畢業(yè)生 大專杭州元創(chuàng)新型材料科技有限公司
-
女裝設計師 5000-8000元錢塘區(qū) 應屆畢業(yè)生 本科杭州帛趣服飾貿易有限公司
-
主力設計師（品牌女裝） 10000-18000元上城區(qū) 應屆畢業(yè)生 大專杭州帛趣服飾貿易有限公司
-
裝修設計師 面議余杭區(qū) 應屆畢業(yè)生 不限杭州錢江制冷集團有限公司
