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職責(zé)描述： 1. 芯片在整機(jī)中的應(yīng)用場(chǎng)景分析和硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)（套片間的功能劃分和接口定義，電源樹和時(shí)鐘樹定義）; 2. 芯片的封裝相關(guān)設(shè)計(jì)（管腳定義和pinmap定義，PCB layout評(píng)估，PI/SI分析和問(wèn)題解決）; 3. 外圍芯片的詳細(xì)規(guī)格定義（電源，音頻，電池管理，驅(qū)動(dòng)芯片等），以及自研套片的驗(yàn)收測(cè)試工作，包括測(cè)試板的開發(fā)，測(cè)試用例的設(shè)計(jì)，測(cè)試執(zhí)行，以及測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的芯片問(wèn)題的定位和解決; 4. UDP（通用開發(fā)平臺(tái)）板的設(shè)計(jì)和交付，硬件參考設(shè)計(jì)及文檔的撰寫和交付; 5. 芯片平臺(tái)的首產(chǎn)品的產(chǎn)品化過(guò)程問(wèn)題定位和解決，協(xié)助終端成功量產(chǎn). 任職要求： 1. 本科及以上電子或者自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)背景; 2. 電路分析，模電，數(shù)電等基礎(chǔ)學(xué)科扎實(shí); 3. 熟悉各類電源（buck，boost，LDO，charge pump）的基礎(chǔ)原理和工作特性; 4. 熟悉常見的各類總線接口，可以進(jìn)行總線行為分析（UART，I2C，SPI，DDR，）; 5. 能理解信號(hào)完整性和電源完整性理論的核心重點(diǎn)，如果能分析和解決信號(hào)完整性和電源完整性問(wèn)題為加分項(xiàng); 6. 如果具備信號(hào)鏈相關(guān)的知識(shí)（AD/DA，高速接口）為加分項(xiàng); 7. 熟練使用EDA軟件繪制原理圖和PCB; 8. 了解PCBA的生產(chǎn)工藝和流程。