杭州海康微影傳感科技有限公司（hangzhou hikmicro sensing technology co.， ltd.）是海康威視數(shù)字旗下子公司。公司位于浙江省杭州市，成立于2016年。公司是以mems技術(shù)為核心的視覺傳感器解決方案提供商，面向全球提供高性能、低功耗的視覺傳感器及機(jī)芯組件。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、輔助駕駛、災(zāi)難預(yù)防、工業(yè)測溫、醫(yī)療檢疫、消費電子等多個領(lǐng)域。
公司建有一條凈化面積達(dá)800平米、凈化級別高達(dá)十級的8英寸的mems生產(chǎn)線，擁有業(yè)界一流的集成電路設(shè)計、mems設(shè)計、mems/封測制程開發(fā)、應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)以及銷售服務(wù)團(tuán)隊。同時依托于高質(zhì)量的工藝水平， 穩(wěn)定的廠務(wù)系統(tǒng)，?？滴⒂熬邆淠戤a(chǎn)傳感器晶圓一萬片，各類視覺傳感器百萬顆以上的生產(chǎn)能力。公司目前主要產(chǎn)品有各類型號的非制冷紅外熱成像傳感器及機(jī)芯組件。
?？滴⒂氨泻？低暋皩I(yè)、厚實、誠信”的經(jīng)營理念，致力于持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值，與客戶共同成長，矢志成為全球mems視覺傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。
辦公地點：杭州市富陽區(qū)東洲街道高爾夫路209號中控產(chǎn)業(yè)園2號樓
此次我們招聘的崗位如下：
模擬集成電路設(shè)計工程師（2名）
崗位職責(zé)：
1.參與產(chǎn)品設(shè)計，設(shè)計仿真和驗證簡單的模擬數(shù)字集成電路；
2.參與制定芯片測試方案，協(xié)助硬件工程師完成芯片測試系統(tǒng)；
3.測試、驗證集成電路芯片或模塊的功能及性能；
4.分析解決芯片測試時遇到的各種功能性能問題，分析芯片失效原因；
5.撰寫集成電路設(shè)計相關(guān)文檔；
6.其他上級指派的工作任務(wù)。
任職要求：
1.全日制碩士以上學(xué)歷，通信、電路與系統(tǒng)、微電子等相關(guān)專業(yè)；
2.模擬集成電路設(shè)計基礎(chǔ)，基本的數(shù)字模塊設(shè)計基礎(chǔ)；
3.熟練使用常用eda軟件進(jìn)行電路、版圖設(shè)計及仿真；
4.具有cmos運算放大器、ad/da、bandgap、ldo、dc-dc或其它模擬電路的設(shè)計流片經(jīng)驗；
5.能夠熟練使用常用測試儀器進(jìn)行模擬集成電路的測試；需熟練操作linux系統(tǒng)；
6.具有較好的英文閱讀及寫作能力。
mems設(shè)計工程師（3名）
崗位職責(zé)：
1.參與mems技術(shù)調(diào)研、先進(jìn)技術(shù)調(diào)研；
2.參與mems相關(guān)技術(shù)的理論計算，滿足器件性能要求的mems結(jié)構(gòu)設(shè)計；
3.根據(jù)設(shè)計文檔，mems版圖設(shè)計，版圖tape-out；
4.生產(chǎn)過程中對mems器件問題進(jìn)行追蹤、監(jiān)控、分析、及時解決問題；
5.負(fù)責(zé)mems性能仿真，封裝結(jié)構(gòu)仿真。
任職要求：
1. mems、機(jī)械、moems、力學(xué)等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷；
2.掌握至少一種有限元分析仿真軟件，掌握使用ledit、cadence等版圖制作軟件；
3.熟悉mems工藝流程優(yōu)先；
4.有mems項目經(jīng)驗者優(yōu)先；
5.強(qiáng)烈的責(zé)任心，良好的團(tuán)隊溝通、協(xié)作精神，具有很強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和獨立解決問題的能力。
產(chǎn)品分析工程師（2名）
崗位職責(zé)：
1.參與新產(chǎn)品設(shè)計規(guī)劃，分析市場性能需求；
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品測試分析，協(xié)助搭建數(shù)學(xué)建模，指導(dǎo)研發(fā)部門搭建測試平臺；
3.協(xié)助轉(zhuǎn)化市場客戶需求，制定工程量指標(biāo)；
4.收集分析產(chǎn)品國際標(biāo)準(zhǔn)、國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，輔助支持測試方案的擬定；
5.項目開發(fā)中性能分析的支持性工作；
6.其他上級指派的工作任務(wù)。
任職要求：
1.全日制碩士以上學(xué)歷，通信、電路與系統(tǒng)、微電子等相關(guān)專業(yè)；
2.掌握至少一種變成軟件（mat lab、labview等）；
3.具有較好的英文閱讀及寫作能力；
4.較強(qiáng)的分析、邏輯能力，較強(qiáng)的抗壓能力和執(zhí)行力；
5.較強(qiáng)的交流溝通能力，及團(tuán)隊合作意識。
fpga設(shè)計工程師（2名）
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試裝置 fpga 程序（接口時序： spi， usb2.0、 ddr2 等）的開發(fā)；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng) fpga 程序（圖像處理：高斯雙邊濾波、平臺直方圖等）的開發(fā)；
3. 分析產(chǎn)品測試裝置的瓶頸，并不斷完善和創(chuàng)新性能測試方法；
4. 分析產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)圖像質(zhì)量的不足，并持續(xù)不斷的完善圖像處理方法；
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試裝置和應(yīng)用系統(tǒng) fpga 程序設(shè)計文檔的撰寫；
任職要求：
1.電子相關(guān)專業(yè)，碩士學(xué)歷應(yīng)屆畢業(yè)生；
2. 精通 fpga 程序開發(fā)流程、具備良好的編程習(xí)慣和豐富的 fpga 程序開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗；
3. 精通 verilog 語言，熟悉 quartus 集成開發(fā)環(huán)境，具備 altera 項目開發(fā)經(jīng)驗；
4. 熟悉 high speed usb2.0 和 ddr2 的 fpga 的接口協(xié)議開發(fā)，具有 fpga 圖像處理程序的設(shè)計
經(jīng)驗；
5.強(qiáng)烈的責(zé)任心，良好的團(tuán)隊溝通、協(xié)作精神和很強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和獨立解決問題的能力。
結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師（1名）
崗位職責(zé)：
1.參與產(chǎn)品測試和應(yīng)用裝置的系統(tǒng)設(shè)計，擬制結(jié)構(gòu)設(shè)計方案；
2.獨立負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試裝置和應(yīng)用系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計；
3與機(jī)械加工廠商進(jìn)行文件確認(rèn)，并且跟蹤加工周期；
4基于自身的業(yè)務(wù)內(nèi)容，把所開發(fā)的產(chǎn)品進(jìn)行包裝和宣傳實現(xiàn)量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化。
任職要求：
1.機(jī)械制造、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗；
2熟練掌握solidworks 、autocad等結(jié)構(gòu)設(shè)計軟件，能夠應(yīng)用光學(xué)基本理論，進(jìn)行簡單的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計；
3.熟練掌握機(jī)械設(shè)計、強(qiáng)度設(shè)計、熱設(shè)計、電磁兼容等知識，具有力學(xué)知識和光學(xué)知識者優(yōu)先考慮；
4.強(qiáng)烈的責(zé)任心，良好的團(tuán)隊溝通、協(xié)作精神。具有很強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和獨立解決問題的能力。
硬件設(shè)計工程師（3名）
崗位職責(zé)：
1.根據(jù)設(shè)計任務(wù)書，提供局部硬件模塊設(shè)計方案（芯片選型，功能框圖等）；
2. 根據(jù)硬件設(shè)計方案， 提供局部硬件模塊的硬件原理圖，硬件板卡機(jī)械結(jié)構(gòu)圖，布局，布線指導(dǎo)書等；
3. 跟蹤物料采購和硬件板卡的打樣和貼片周期，保證項目進(jìn)度；
4. 對局部硬件模塊進(jìn)行調(diào)試，驗證板卡功能和性能；
5. 解答技術(shù)疑問，提供技術(shù)支持；
6. 根據(jù)反饋的問題，進(jìn)行模擬測試；
7. 執(zhí)行各項質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范以確保產(chǎn)品的高質(zhì)量；
8. 日常工作中文件報告的歸檔整理；
任職要求：
1.電子、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 熟練掌握 orcad 軟件；
3. 了解模擬數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)硬件電路設(shè)計；
4. 熟練掌握設(shè)計工具，設(shè)計原理圖、 cpld、 fpga 調(diào)試程序的能力
5. 有較強(qiáng)的英文閱讀能力；
6.具備良好的溝通和團(tuán)隊協(xié)作能力，有很強(qiáng)的執(zhí)行力和責(zé)任心。
工藝開發(fā)工程師（ 2 名）崗位職責(zé)：
1.根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，搭建產(chǎn)品工藝平臺，完成公司新工藝、流程和新材料的導(dǎo)入、研發(fā)；
2. 分析在線工藝異常，尋找根本原因解決問題，并提出預(yù)防措施；
3. 與產(chǎn)品設(shè)計部門共同研發(fā)產(chǎn)品，規(guī)劃工藝研發(fā)計劃和流程設(shè)計；
4. 優(yōu)化產(chǎn)品工藝流程和工藝參數(shù)，提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本，提升市場競爭力；
5. 制定作業(yè)指導(dǎo)書，負(fù)責(zé)培訓(xùn)制造部員工，并完成定期考核。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，理工科、電子類等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2. 掌握半導(dǎo)體工藝、 mems 工藝及封裝工藝等基礎(chǔ)知識、了解半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)和工作原理；
關(guān)于我們：
提供具有競爭力的薪資福利；
全方面的員工關(guān)懷，讓你舒心上班，健康發(fā)展；
福利：五險一金、餐飲補(bǔ)貼、交通補(bǔ)貼、通訊補(bǔ)貼、醫(yī)療補(bǔ)貼、商業(yè)醫(yī)療保險、高溫補(bǔ)貼、過節(jié)費、 年終獎等；
成立有羽毛球俱樂部、籃球俱樂部，提供健身場所，讓工作具有活力、品質(zhì)；
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郵箱：xuedan5@hikvision.com
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