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硬件工程師
面議 武漢 應屆畢業(yè)生 學歷不限
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
杭州迪英加科技有限公司 最近更新 863人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
職責描述:
1.負責新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進改型中的相關硬件選型、設計、調(diào)試驗證;
2.完成項目中硬件如光學、運動控制、溫度控制方案的選型制定和技術(shù)難點攻關;
3.參與研發(fā)項目的過程評審,文檔整理及匯總;
4.參與完成研發(fā)項目的硬件測試,可靠性測試工作;
5.制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結(jié)報告等)。
二、任職資格:
1.自動化及電子類等相關專業(yè)本科畢業(yè),碩士優(yōu)先,三年及以上電路設計、PCB制作和調(diào)試相關工作經(jīng)驗;
2.熟悉嵌入式硬件開發(fā),數(shù)字電路、模擬電路,動手能力強,有豐富焊接、調(diào)試經(jīng)驗;
3. 熟悉STM32選型、功能穩(wěn)定性及EMC測試;
4. 下位機上位機軟件編程經(jīng)驗;
5.有二類或三類醫(yī)療器械設備(如體外診斷或者病理診斷等)研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
5.熟悉GMP質(zhì)量體系,能獨立編寫體系要求電子、電路相關的體系文件工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
6.溝通能力強,具有一定抗壓能力。
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在杭州人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:武漢江夏區(qū)武漢東湖開發(fā)區(qū)高新二路388號
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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