一、團隊情況簡介：

團隊負責人為金潮淵教授，博士生導師，目前為浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心未來電子學創(chuàng)新工坊負責人。課題組面向國內急需的集成光電芯片技術，打造規(guī)模集成光電子和光量子芯片理論仿真、工藝制造、測試表征的全創(chuàng)新鏈條，探索硅基激光器、微納激光器、量子光源等前沿研究方向。現面向已完成博士訓練的優(yōu)秀青年學者，招收工程師2名。

二、教師簡介：

金潮淵，浙江大學國際科創(chuàng)中心首席研究員、未來電子學創(chuàng)新工坊負責人、國家青年人才、國家重點研發(fā)計劃項目首席科學家。主要研究基于半導體量子點材料的集成光電子和光量子芯片，包括高速激光器、量子點單光子源、微波光子器件等。在國內外學術期刊上發(fā)表研究論文90余篇，以第一作者/通訊作者身份發(fā)表nature nanotechnology，science advances, laser & photonics review等一流學術期刊論文。半導體中自發(fā)發(fā)射過程的超快控制入選美國光學學會2014年度30大光學進展（專題封面）。曾獲得日本學術振興會橋梁學者、國家青年人才、浙江省特聘專家、中國產學研合作創(chuàng)新獎等榮譽稱號。

主要研究方向：

1.硅基半導體激光器和硅光集成芯片；

2.半導體微腔激光器和腔量子電動力學；

3.集成量子光源和量子芯片。

三、招聘崗位

芯片工程師光電芯片1人

工作職責

1.設計和測試半導體集成光電芯片與器件。

2.參與科研項目的申請、研發(fā)和驗收。

任職要求

1.光電子、微電子、物理、半導體材料與器件、微納光學、光通訊、電子電路等相關專業(yè)背景，碩士及以上學歷。

2.具有光電芯片項目開發(fā)經歷，具有較強的設計和實現能力，具備良好的光芯片方面的理論基礎。

3.熟悉光學器件單元與陣列、驅動接口等光芯片中的關鍵技術的原理和實現。

4.具備良好的團隊合作能力。

工藝工程師半導體工藝開發(fā)1人

工作職責

1.光電子芯片和硅基集成芯片的制造和封裝工藝開發(fā)。

2.參與科研項目的申請、研發(fā)和驗收。。

任職要求

1.半導體微電子或光電工程等相關專業(yè)背景，碩士及以上。

2.具有超凈間工藝制作經驗和工藝攻關能力。

3.熟悉光電子芯片工藝、混合集成封裝的工藝流程。

4.具備良好的團隊合作能力。

四、應聘方式：

應聘人請準備相應崗位的所需材料（見下方），可微信聯(lián)系13758187195或發(fā)送郵件jincy@zju.edu.cn（金老師），郵件標題注明：應聘某某崗位+本人姓名+今日招聘網jrzp.com【快捷投遞：點擊下方“立即投遞/投遞簡歷”，即刻進行職位報名】

1.個人簡歷（包含學習簡歷、工作簡歷、發(fā)表論文、參與項目等內容）。

2.代表性論著或論文以及其他可以證明本人研究能力及水平的相關資料。